FSC-BT1026E QCC5125蓝牙5.1 ANC音频接收模块
FSC-BT1026E是一款基于高通QCC5125芯片的双模蓝牙5.1 HiFi音频SoC模块，具有三核处理器架构、高性能蓝牙音频SoC、灵活的闪存可编程平台，超低的功耗可以延长电池寿命。FSC-BT1026E蓝牙音频模块专为高端HiFi音频应用设计，支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP和PBAP协议，高通的aptX Audio技术（aptX、aptX HD、aptX Low Latency和aptX Adaptive），以及SBC和AAC音频编解码。
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- 符合Bluetooth® v5.1规格
- 120MHz Qualcomm® Kalimba™音频DSP
- 32MHz应用开发处理器
- 系统固件处理器
- 灵活的QSPI闪存可编程平台
- 高性能24‑bit立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 灵活的PIO控制器和带PWM支持的LED引脚
- 支持UART、位序列器（I²C/SPI）和USB 2.0串行接口
- 高级音频算法
- 主动噪声消除：前馈和反馈模式，使用数字或模拟麦克风，通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- Qualcomm® aptX™音频和Qualcomm® cVc™噪声消除技术，通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- 支持Qualcomm® aptX™ Audio、aptX™ Adaptive和 aptX™ HD
- 支持2麦克风耳机、1麦克风耳机、1麦克风扬声器和2麦克风扬声器
- 集成PMU，具有用于系统/数字电路的双SMPS和集成的锂离子电池充电器
| 产品型号 | FSC-BT1026E |
|---|---|
| 芯片 | QCC5125 |
| 蓝牙标准 | 5.1 |
| 尺寸（毫米） | 13 × 26.9 × 2.2 |
| 最大输出功率 | +9dBm |
| 协议 | A2DP、AVRCP、HFP、HSP、HOGP、PBAP、SPP、GATT |
| 频段 | 2.402～2.480GHz |
| 音频编解码 | aptX、aptX HD、aptX Adaptive、SBC、AAC |
| 工作温度 | -40°C ～ +85°C |
| 存储温度 | -40°C ～ +85°C |
固件
| 模块型号 | 固件类型 | 协议和特性 |
|---|---|---|
| FSC-BT1026E | 音频+数据 | HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、BLE、SPP、OTA |
音频设备